Семинар: Пайка. Современные технологии, материалы, конструкции. Семинар прошёл
О чём семинар?
Для кого семинар?
Программа семинара
Программа семинара содержит следующие вопросы:
1.
Современное состояние и перспективы развития пайки.2.
Подготовка поверхности к пайке с помощью ультразвукового оборудования. Ультразвуковое оборудование для пайки.3.
Новое оборудование для пайки. Механизация и автоматизация производства паяных конструкций.4.
Применение малогабаритных высокочастотных источников питания для индукционной пайки.5.
Современные паяльные и технологические материалы.6.
Технологические особенности пайки различных материалов.7.
Технологические особенности производства плоского монтажа.8.
Особенности применения бессвинцовых паяльных паст.9.
Коэффициент теплоотдачи Флюса 16 ВК и пастообразный припой для пайки волноводной СВЧ разводки плоских щелевых антенн.10. Низкотемпературная пайка изделий пастообразными припоями серии ППВ.11. Ступенчатая низкотемпературная пайка по никелевым покрытиям корпусов модулей и волноводных узлов из алюминиевых сплавов.12. Методы испытаний паяных соединений.13. Пайка изделий из сплавов на основе меди между собой. Пайка изделий из сплавов на основе меди с другими металлами.14. Наплавка медных сплавов и износостойких материалов на стали.15. Пайка изделий из сплавов на основе титана.16. Сварка в приборостроении.17. Посещение производства.
Занятия проводят
ведущие специалисты предприятий Санкт-Петербурга.
Для участников семинара организованы ежедневные обеды и культурная программа.